今天市场传出两个重要利好：

1，长鑫科技更新进展，7月16日开始申购，预计7月底正式登陆A股。

2，外媒报道，中国计划允许顶级人工智能公司，包括阿里巴巴、字节跳动和DeepSeek，购买20万个Nvidia H200芯片。

这些英伟达芯片将仅限于训练端应用，而推理端要求优先使用国产AI芯片。

我们先看长鑫科技这个事。

根据最新数据，2026年1-6月，预计公司净利润为500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

这个数据怎么看呢？

相比一季度，净利润为330.12亿元，同比增长1268.45%。

同比增速加快，但环比增速在放缓。

之所以这样，主要还是去年二季度存储芯片价格是在下跌的。

因此即使今年价格保持不变，同比增速也会加快。

但二季度净利润大约170-240亿元的数字，明显低于一季度，似乎不是个好消息。

我们知道，二季度全球存储芯片都是在涨价的，无论国外的三星、美光，国内的江波龙，都发布了令人惊艳的最新净利润涨幅。

为什么，长鑫科技却诡异的环比下滑了呢？

君临合理推测，可能是长鑫科技投入在加大，吞噬了净利润。

目前，长鑫科技应该是全球范围内最积极的存储芯片扩产企业之一，HBM芯片研发、现有产线技改、新建工厂，都要烧钱。

产能扩建方面，长鑫正在对合肥工厂进行产线技改，预计今年底，将在现有月产能30万片的基础上，增加10万片/月。

另外，位于上海临港的超级工厂已经开始施工，2027年底一期投产，2028年达20–30万片/月。

这个工厂主打高端DDR5+HBM专属产线 + 先进封测，落地后将实现产能在现有基础上翻一倍，全球份额提升到15%左右。

因此，市场看重的，并不是长鑫科技本身的业绩如何，而是长鑫的产能扩张带给半导体产业上游的采购红利。

再看国产AI芯片。

国产AI芯片近期的利好非常密集，一方面，国产AI大模型近期技术突破明显，对国产AI芯片的需求日益强烈。

列几个数据：

智谱在6月份上线GLM 5.2后，第一周的日均token调用量就增长了27倍、客户数增长了 80倍。

最近一个月，已经有Coinbase、Lindy、Cursor、Windsurf等美国企业公开宣布转用智谱GLM、Kimi K2.7、DeepSeek等中国模型。

我们看看这张OpenRouter平台，自2025年以来的中国模型Token调用占比图。

可以看到：

第一次爆发是2025年2-3月，deepseek出来的时候，调用占比首次提升到10%；

第二次爆发是2025年下半年，阿里千问登顶开源大模型榜首，引发“硅谷恐慌”的时候，调用占比提升到20%以上；

第三次爆发是2026年上半年，智谱、Kimi、DeepSeek等不断加快模型更新速度，调用占比提升到30-40%.

每过半年，token调用占比就提升10-20%，市场竞争力的提升非常明显。

供给端上，则是随着国产先进制程产线的扩产，国产AI芯片的出货量开始明显增长，渐渐不再成为国产AI算力的瓶颈。

据市场传言，字节跳动最近开始跟沐曦股份、摩尔线程等多个AI芯片企业洽谈，增加芯片采购量。

而沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁也对外透露，公司部分产品订单已经排到明年甚至之后，MXC600芯片系列是公司今年主力，目前已经大规模出货。

因此，国产AI芯片的产能扩张这条线，也是可以期待的。

我们看看A股产业链的机会。

一，上游设计端。

寒武纪、摩尔线程、沐曦股份是现阶段华为昇腾之外，发展最快的二线国产AI芯片龙头。

由于市场处于供不应求状态，蛋糕在快速做大，每家的增速都很快。

二，上游材料端。

硅片环节近期在涨价，近一个月12英寸硅片涨价5%-8%，AI/HPC高端硅片涨幅超20%，是产能瓶颈比较明显的环节。

受益标的：沪硅产业、有研硅、上海合晶、神工股份。

光刻胶、靶材、半导体湿化学品正在享受国产替代红利，大规模替代日本供应链，在国产芯片链中的份额快速提升。

受益标的：雅克科技、艾森股份、恒坤新材、有研新材。

三、上游设备端。

长川科技、华峰测控、华海清科、中微公司、北方华创。

这几家是测试、刻蚀、CMP等设备环节的龙头，在这轮国产存储芯片、AI芯片产能扩张潮中是受益最大的标的之一。

四、中游制造端。

中芯国际和华虹宏力是我国唯二的先进制程芯片制造龙头，今年下半年都将开启新一轮扩产进程。

五、下游先进封装。

先进封装是AI芯片、HBM存储、CPO光电共封装的主要发展方向所在，增量空间巨大，同样正在迎来扩产潮。

比如国内封测三强，长电科技正投资78亿建设上海临港先进封装基地，通富微电42亿定增扩产获批，华天科技正在推进南京30亿存储封测项目落地。

这里面，通富微电和华天科技发展更快，前者垄断了AMD AI芯片80%的订单，后者是长鑫科技的主要封测伙伴。

二线封测龙头中，最值得关注的是盛合晶微。

盛合晶微是大陆最早实现2.5D 硅中介层封装量产的企业，是国产AI芯片的封装主力，寒武纪、壁仞科技等企业都是其客户。